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tlc5602

发布时间:2019/8/26 8:49:00 访问次数:28 发布企业:

物理隔离和屏蔽外部模拟和数字电路,尽可能减少系统

噪音。

æ使用射频模拟板试验或射频分析入手(PCB)整个评估和技术

生产过程。

æ自ANLG接地和DGTL接地不连接在内部,这些终端需要连接

外部。使用面包板,这些接地线应该通过电源连接到地面

用适当的旁路供应分开引线。一个好的方法是使用一个单独的双绞线对模拟

和数字供电线路,以最大限度地减少噪音拾取。

在PCB布局上使用宽接地线或接地平面,以减小寄生电感和

阻力。地面是较好的降噪选择。

æANLG VDD和DGTL VDD也内部分离,所以他们必须连接外部。这些外部

PCB引线也应该尽可能的宽。将铁氧体珠或等效电感串联

与ANLG VDD和解耦电容尽可能接近的设备终端之前的ANLG

VDD和DGTL VDD引线连接在板上。

æ脱钩ANLG VDD ANLG能够间接和DGTL VDD DGTL 1-µF和0.01 -µf电容接地,

分别尽可能靠近适当的设备终端。陶瓷片电容器是

推荐0.01 -µf电容器。

æ连接之间的相位补偿电容器补偿和ANLG接地和尽可能短的引入

可能的。

æ小外形上的、(NC)终端包应该连接到ANLG接地。

æ盾ANLG VDD ANLG接地,从高频终端CLK D7-D0。的地方

ANLG GND轨迹在印制板上A出迹的两侧


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