位置:51电子网 » 技术资料 » IC/元器件
数据采集系统是智能仪器的重要组成部分2019/8/11 17:38:46
.数据采集系统OP113FSZ数据采集系统是智能仪器的重要组成部分,其功能是通过调整一个内部定时器,规定每隔若干时间间隔自动测量一个数据,并把数据或数据曲线由显示器直接显示和通过打...[全文]
​逻辑分析仪的分类2019/8/6 21:37:19
逻辑分析仪的分类H5PS5162GFR-Y5C逻辑分析仪品种繁多,但基本结构相似。从显示方式上大体划分为两大类:逻辑状态分析仪和逻辑定时分析仪。作为逻辑分析仪,首先是以“状态”表示...[全文]
显示技术中的显示器件种类繁多,2019/8/3 15:02:18
液晶显示器显示技术中的显示器件种类繁多,如电子束管(CRT)、发光二极管(LED)、L03S600D15液晶显示器件(LCD)、电致发光显示器件(EL)、等离子显示器件(PDP)、...[全文]
光电导型红外探测器2019/7/1 20:31:26
光电导型红外探测器1.概述K4B2G1646Q-BIK0光电导型红外探测器主要由半导体多晶薄膜或单晶材料制成,可分为两种类型:本征光电导型红外探测器和杂质光电导型红外...[全文]
压控振荡器2019/6/28 20:52:06
压控振荡器压控振荡器是用外加电压控制偏置或调制其输出频率的晶体振荡器。FF0128SM1-E3000压控振荡器的频率电压特性是由所用的石英晶体谐振器确定的,一般小型手持电子设备的信...[全文]
测试环境主要是测量点和测试工装的影响2019/6/25 21:42:36
测试环境主要是测量点和测试工装的影响。测量点与产品输出引脚间的距离较长时,可能存在因接触电阻或线电阻而引起的电压降,使输出电压测试值偏小;LPO4812-103KLC同时由于寄生电容、地线可能引...[全文]
半导体分立器件综合测试系统具有以下发展趋势2019/6/24 20:29:23
半导体分立器件综合测试系统具有以下发展趋势:(1)通用性:能够测试常用的多种类型分立器件,包括二极管、三极管、功率晶体管、光电器件等。A14100-CQ256B(2)...[全文]
​寄生参数测试原理及方法2019/6/24 20:21:00
寄生参数测试原理及方法1.电容类A1020B-CQ84MVDMOS管类电容参数为:输入电容Gss、输出电容Gss、反向传输电容Gss,电容的大小一般在pF数量级,上述...[全文]
​高速数字网络的边界扫描标准2019/6/19 20:29:29
高速数字网络的边界扫描标准为提高电路板上混合系统中差分互连与交流耦合的测试能力,IEEE计算机协会的测试技术标准委员会公布了最新的IEEE1149.6-2003。该标准支持鲁棒性的...[全文]
​应具有必要的保护环节2019/6/1 10:44:27
应具有必要的保护环节(1)短路保护FB10S031JA2R6000在电气控制线路中,通常采用熔断器或断路器作短路保护c当电动机容量较小时,其控制线路不需另外设置熔断器...[全文]
​绕线转子电动机转子串电阻的调速控制2019/5/31 22:37:46
绕线转子电动机转子串电阻的调速控制绕线转子电动机可采用转子串电阻的方法调速。随着转子所串电阻的增大,电动机的转速降低,转差率增大,A42MX16-VQ100M使电动机工作在不同的人...[全文]
电流继电器2019/5/29 21:59:09
电流继电器电流继电器反映的是电流信号。在使用时,电流继电器的线圈和负载串联,其线圈匝数少而线径粗。这样线圈上的压降很小,不会影响负载电路的电流。常用的电流继电器有欠电流继电器和过电...[全文]
磁吹灭弧装置2019/5/29 20:56:08
磁吹灭弧装置磁吹灭弧装置的工作原理如图⒈8所示,在触头电路中串人一吹弧线圈,它产生的磁通通过导磁夹片引向触头周围;电弧所产生的磁通方向如图18所示。E17001A-MS412可见,...[全文]
内部互联结构的工艺质量2019/5/28 20:22:39
内部互联结构的工艺质量在本案例中,器件内部的互联主要包括印制电路板的金属条、金属化过孔、BGA焊球和焊盘等,H27U1G8F2BTR-BC印制板采用了多层板结构,对于这一部分结构的...[全文]
DPA过程中的主要关注点和分析流程2019/5/28 20:16:43
DPA过程中的主要关注点和分析流程1)器件整体外观质量首先,要对器件整体的外观质量进行检查,有关塑封器件、电阻器、电容器和BGA封装器件等具体元器件的外观质量检查判据...[全文]
DPA检验结论2019/5/27 20:04:16
DPA检验结论AAT4280IG根据GJB4027A中规定,DPA结论如下:①DPA中未发现缺陷或异常情况时,其结论为合格;②DPA中未发现缺陷或异常情...[全文]
静电放电测试方法发展趋势2019/5/24 20:05:53
静电放电测试方法发展趋势GC5328IZER无论集成电路制造厂家采用何种方法泅|试,莘电吹电△象药实盱清形都可能与试验室产生的波形不相似。因此,作为集成电路制造厂家必须设计一个灵活...[全文]
破坏性物理分析(DPA)评价的取样2019/5/23 20:36:44
破坏性物理分析(DPA)评价的取样可采用本试验方法规定的试验条件和标准对最终产品、品圆或芯片作D队评价。GAL16LV8C-10LJNSEM检查期间的批量控制...[全文]
对芯片装片所用的材料2019/5/22 22:36:56
注意事项(1)试验时,对芯片装片所用的材料,如导电胶、银浆等,有无因外溢、翻边等现象产生而影响芯片接触工具与芯片之间的正常接角虫。QLSE1310(2)当需要验证芯片...[全文]
对于带接触件的低频电连接器2019/5/22 21:51:19
对于带接触件的低频电连接器,在制样前需要先用环氧树脂或其他灌封材料进行真空灌封,然后按照GJB4152―⒛01的方法沿连接器纵轴线并通过一个接触件的中心线进行剖切。Q1059C剖切制样完成的样品...[全文]
总页数:686 每页记录数:20 当前页数:1 江苏快3 上一页 1 2 3 4 5 6 下一页 尾页

热门点击

IC型号推荐



江苏快3 江苏快3 江苏快3 江苏快3 江苏快3 江苏快3 江苏快3 江苏快3 江苏快3 江苏快3